電池連接器，電池連接器可分爲彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要爲小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接可靠性。

闆對闆連接器，手機中闆對闆連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch爲主，會逐步發展到0.35mm甚至更小,後續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(闆到闆連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器，I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信号兩部份之連接，體積的減小和産品标準化将是未來發展的主要方向。現在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成标準化發展，當前市場主流是5pin，由于各手機廠家有各自的手機方案，使MicroUSB連接器出現标準化和定制化相結合的發展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發展态勢，2012年國外将主要采用MicroUSB作爲充電的标準接口,Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往後要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

卡連接器，卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器爲主，今後的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度,同時卡連接器産品面向多功能發展，市場上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的産品。

對于FPC連接器，FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch産品爲主。